[Techweb] 4月22日，当3月初宣布将其在美国的投资增加了1000亿美元时，外国媒体指出，TSMC亚利桑那州工厂的第一阶段是由大众制造的，第二阶段和第三阶段预计将在2026年和2028年分别进行大规模制造。在亚利桑那州的大规模劳动阶段的第一阶段之后，如果日本的第一个TSMC晶圆也开始进行大规模，这也提醒了外界。关于TSMC在日本的Fab，该公司董事长兼首席执行官Wei Zhejia在第一季度财务报告的财务报告中也提到。他说，由于当地政党的大力支持，他们在库曼托县的第一座面料在去年年底开始进行大规模收获。 Wei Zhejia揭示的消息意味着TSMC的第一个晶圆厂Tojapan决心比亚利桑那州建造和开始，但是大规模的劳动时间并不以后。 TSMC宣布在Novemb在日本建造一家工厂ER 9，2021。当时，宣布它将在Kumamoto县与索尼半导体解决方案建立联合冒险，称为日本高级半导体制造公司，以生成一家晶圆工厂。完成后，它将使用22/28的纳米技术流程作为相关客户的铸造晶片，每月生产能力为45,000 12英寸晶圆，估计投资约为70亿美元。 TSMC和索尼半导体解决方案在2022年2月15日，即工厂建设公告后三个月，丹森宣布投资并宣布将增加12/16纳米的过程，每月劳动力增加到55,000 12英寸12英寸Wafers，工厂投资将增加到860亿美元。当亚利桑那州的第一家工厂宣布在建设过程中建造第二幅晶圆厂时，TSMC还在去年2月宣布将增加对Japane联合的投资SE冒险，生产第二种晶圆厂，并具有联合冒险。在季度分析师的第一季度，Wei Zhejia还提到了他们在日本的第二个面料，并表示她计划明年开始建设。 （蓝海）