Quick Technology Technology在2024年2月的加利福尼亚州现场报告中，Intel以关键的角度开始：英特尔铸造厂，特别负责OEM制造业，并与Intel的产品一致，该产品特别负责产品设计，并且有些独立且非常独立。 OEM Intel的目的是雄心勃勃和紧迫的，即到2030年成为世界第二大铸造厂，仅次于TSMC。一年多后，英特尔（Intel）成立了新的首席执行官陈·刘（Chen Liwu）之后，它开始进入更大的实用主义阶段。 [Intel OEM的两个关键字：赢得信任和广泛的合作]在这个关键时期，英特尔将及时举行新的英特尔铸造直接连接，共享多种多元化过程的最新过程和高级包装技术，并宣布生态系统和合作关系的新项目。在这次铸造会议上，英特尔没有OPOSE新节点（例如TSMC），但专注于技术的开发。整个会议都发出了两个积极的信号：一个信号很有信心。几乎每个英特尔高管在演讲中反复强调这个术语。无论是对客户还是对合作伙伴的信心，英特尔都需要立即重建这里整个行业的信心。第二个是广泛而深厚的合作。无论是芯片的设计和链条供应的生产，例如IP和CDA，许多合作客户，还是该行业的各种生态联盟，都将需要立即在整个行业中共同努力。自学校以来，英特尔首席执行官Chen Liwu首席执行官Chen Liwu在媒体上首次公开露面。 “英特尔致力于建立一个全球基础，以满足对技术切割过程，高级包装和制造的不断增长的需求。我们的首要任务是倾听我们的客户并提供有助于他们成功赢得的解决方案他还强调说，英特尔应该扭转过去的技能，并“以工程中心促进公司文化，同时加强整个铸造厂的生态系统的合作。”陈·艾尔（Chen Liwu）在舞台上的演讲并不详细讨论他的前辈的技术发展，但要关注合作，并继续讨论所有的阶段，使他们的cosepy cose cobs cose cop cover cove cove to and Concence and Concence and Concence and Concence and Concence and cadence and Cadence and cadence and Cadence and Cadence and Pdf for。基本上，NG Chip设计中的力量：EDA的第一供应商和半导体IP供应商，从标准的IP核心提供芯片设计，验证和制造业解决方案，以完成这些固定的体系结构，并提供完整的软件安全和优质的Eda Develients IPDENS IPERITY IPDENS。系统级验证解决方案（SVG）以及完全定制的设计，芯片包装和系统板级设计解决方案（SPB）。 Seimens EDA：西门子具有强大的EDA工具集，例如实心模拟套件，口径设计验证平台，并且与英特尔，TSMC，UMC等长期合作。目前，英特尔需要比以往任何时候都更能站在英特尔。除了继续与EDA，IP，CHIP设计服务，云服务等的联盟合作外，Intel Foundry Accelerator Alliance还增加了许多新项目，包括Chiplet Alliance和Chain Chain Chain Alliance。其中，主要谷物的最初重点是定义和促进先进的核心颗粒（Chip-Small）技术，该技术为客户提供可靠，安全和测量的包装解决方案，以满足特定应用程序和市场的需求。成员包括：ARM，CADENCE，SIEMENS，SYNOPYS，QUICKLOGIC，Ememory，等。